2月16日，国内芯片级粘合剂标杆企业本诺电子资料宣告完结数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营出资控股有限公司（苏民出资）跟投，指数本钱担任独家财务顾问。融资资金方案用于研制投入和产能扩容。
本诺电子资料成立于2009年，是专业供给电子级粘合剂产品和处理方案的供货商，产品广泛使用于电子拼装和半导体封装范畴，凭仗具有自主知识产权的国际先进的技能渠道，本诺电子资料有用处理了粘结功能和使用功能的对立，构建了掩盖集成电路、消费电子、物联网、工业、轿车电子等多使用场景的电子粘合剂产品矩阵。
通过近14年的开展，本诺电子已建立起立体化的技能壁垒，并打破了此前一向被国外品牌独占的商场局势，在LED、LCD、IC、光通讯等范畴获得了很多头部客户的安稳收购，成为国内电子级胶黏剂的知名品牌，逐渐完成了中高端电子胶粘剂的国产代替。
到现在，本诺电子已服务了包含全球ICT供货商华为、全球半导体显现企业京东方、国际第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分职业企业超越200家，并活跃融入头部客户生态圈，卡位产业链中游，深度交融海内外尖端上下游资源，不断完成产能和生态资源的拓宽。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。